手機「造芯」江湖再起？

未雨綢繆罷了

一句“無聲但響亮”的“遙遙領先”給了美國商務部長一個措不及防。

根據彭博社、路透社等多家外媒報道，當地時間19日，在美國眾議院聽證會，美國商務部長雷蒙多被議員質詢她訪華期間華為推出新手機一事。

雷蒙多回應稱這讓她感到“不安”，“我們正試圖利用我們掌握的每一種工具，阻止中國以傷害我們的方式發展技術。”她還聲稱“我們沒有任何證據表明他們能大規模生產7nm（芯片）。”

（圖源：鳳凰網）

華為此番可以說是……反擊，狠狠地……，再一次“遙遙領先”……

不行了，太營銷號了，筆者寫不下去了。

但有一點不得不提，“自研芯片”可能是未來幾年手機品牌都會努力的方向。

各家自研各具特色

基帶、SoC、功能芯片……最近有關各手機品牌自研芯片的傳聞很多，芯片的種類也是五花八門，筆者這就給大家簡單盤點一下：

首先是華為，這個不必多說，時隔數年，在最新開售的Mate 60系列和Mate X5折疊屏產品中終于用回了海思麒麟處理器。雖然目前來看，性能無法達到頂級旗艦的水平，但無論是手機平臺首次加入的超線程技術，還是突破封鎖的5G速度，意義均高過實用。

（圖源：@極客灣Geekerwan）

再一個，就是小米，小米近期在招聘官網更新了一批新職位，包括了大量與SoC設計、SoC驗證、SoC芯片架構有關的崗位，并且注明為“新業務部”，意圖自不必多說。此前在2021年，小米就曾推出過澎湃C1和P1芯片，不過都不是SoC，而是獨立的圖像信號處理芯片（ISP）和電源管理芯片，這也是大多數國內安卓廠商選擇的方向。

放眼國際，谷歌在今年10月預期會推出Pixel 8系列產品，將首發搭載谷歌定制芯片Tensor G3，代號為Zuma。而明年的Pixel 9系列將會首發搭載Tensor G4芯片，代號為Zuma Pro。不過這兩款芯片都是“半定制”，是基于三星的Exynos芯片“魔改”而來。但谷歌還是有自研SoC的想法，只是可能要到2025年。

蘋果似乎也有意用新的自研基帶、Wi-Fi芯片代替原先的第三方供應，不過從最近高通宣布將在接下來三年內繼續為蘋果iPhone提供5G調制解調器及射頻系統的消息來看，似乎在全自研的路上走得并不順利。

既有前車

其實大多數品牌做自研芯片都和蘋果一樣，很難一帆風順。

小米最早做SoC芯片甚至能追溯到2014年，當時小米與大唐電信子公司聯芯科技共同投資成立了北京松果電子有限公司，正式開始研發芯片。到2017年，搭載了小米第一款自研芯片“澎湃S1”的手機正式發布。雖然自研SoC的意義很大，但奈何28nm工藝的性能實在不理想，小米5C“首發即成絕唱”。

（圖源：小米發布會）

今年5月，OPPO 旗下芯片公司——哲庫科技（ZEKU）毫無預兆突然宣布解散，引發業界諸多猜測。此前OPPO 已推出兩款芯片：產品影像NPU“MariSilicon X”和藍牙音頻SoC“MariSilicon Y”。實際效果不好主觀評說，但起碼話題度還是足的，可惜突然解散，令人唏噓。

無獨有偶，就在不到三個月后，星紀魅族集團旗下造芯團隊宣布調整業務，原因是“全球經濟市場環境的不確定性”。其研發的方向主要是手機/車機、AR芯片。

芯片研發作為重資產投入，長回報周期的項目，本身就面臨資金、技術實力的壓力，再加上外部環境的桎梏，失敗雖然可惜，但也可以理解。但既然有如此多的“前車”，為什么還有品牌要一擁而上呢？

緣何入局？

身為科技巨頭的蘋果想必可以給出答案。

多年來，蘋果的A系列芯片一直穩坐行業芯片性能第一，除了受益于先進制程的紅利，也有優化調度的功勞在其中。有業內從業者指出，廠商自研芯片可以更方便對手機的軟、硬件進行控制，在性能調度、電池優化、RAM管理方面都有優勢。

另一方面，蘋果也是被高通“卡了脖子”。長期以來，高通一直是蘋果基帶芯片的獨家供應商，但由于高昂的專利授權費，蘋果與高通也同樣有長期的專利權之爭。蘋果曾在4G時代短暫換用過英特爾的基帶，結果就是“iPhone信號不好”的標簽到現在都摘不掉。

（圖源：網絡）

蘋果隨后收購了英特爾的智能手機調制解調器部門，并于2019年開始打造自己的調制解調器。雖然目前看研發并不順利，但有心想做，完成替代可能只是時間問題。

即便是蘋果這樣的科技巨頭也要受制于人，隨時可能面臨封鎖的國內品牌自然也要未雨綢繆。

本文作者：Visssom，觀點僅代表個人題圖源：@微機分WekiHome

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